前段時(shí)間，半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2021年全球MCU廠商排行。從中可以看到，前五大廠排名分別為NXP、Microchip、瑞薩、ST、英飛凌，它們?cè)?021年的營(yíng)收漲幅全都在20%以上，且總共占據(jù)高達(dá)82%的市場(chǎng)份額。

這一數(shù)據(jù)表明，MCU市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展出很高的集中度，且頭部廠商仍然保持強(qiáng)大的增長(zhǎng)潛力。

相比之下，排名前五之后的五大供應(yīng)商（TI、新唐、羅姆、三星、東芝）去年的MCU銷售額僅23 億美元，占市場(chǎng)總額的11.4%。而前十之外的MCU廠商，在2021年總共的市場(chǎng)份額僅為6.5%，影響力就更小了。

?來(lái)源：IC Insights

IC Insights還在報(bào)告中指出，2016年前五大廠的份額綜合為72.2%，僅過五年這一數(shù)字就增長(zhǎng)至82%，足見MCU市場(chǎng)的集中度越來(lái)越強(qiáng)。究其原因，跟五大廠近些年的連環(huán)并購(gòu)分不開。

連環(huán)并購(gòu)，造就MCU市場(chǎng)高集中度

NXP之所以成為MCU第一大廠，是因?yàn)樵?015年以118億美元收購(gòu)了飛思卡爾。近些年，NXP自身也屢次成為并購(gòu)標(biāo)的，2016年高通試圖收購(gòu)NXP，但終因壟斷問題失敗。最近，業(yè)內(nèi)傳出三星也要收購(gòu)NXP，預(yù)期壟斷爭(zhēng)議仍是首要障礙。

排名第二的Microchip于2016年以35.6億美元收購(gòu)Atmel，就此成為MCU第三大廠商。2018年，Microchip又以83.5億美元收購(gòu)了Microsemi公司，再次壯大了規(guī)模。

排名第四三的瑞薩在2018年以32.19億美元收購(gòu)Intersil，在2018年以67億美元收購(gòu)IDT，在2021年又以49億歐收購(gòu)了Dialog半導(dǎo)體。這些收購(gòu)主要是增強(qiáng)了瑞薩的多元化競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于擴(kuò)充市場(chǎng)份額來(lái)說(shuō)，意義不如NXP、Microchip和英飛凌所進(jìn)行的更大并購(gòu)。

排名第五的英飛凌于2019年以90億歐元收購(gòu)Cypress，增強(qiáng)了自身在消費(fèi)、車用、工控等各個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

以上所述并購(gòu)，對(duì)MCU頭部大廠擴(kuò)展份額發(fā)揮了重要作用。展望未來(lái)，優(yōu)質(zhì)并購(gòu)標(biāo)的都已有主，難以再靠并購(gòu)實(shí)質(zhì)擴(kuò)展規(guī)模。隨著消費(fèi)電子走弱和汽車電子日趨火熱，預(yù)計(jì)高技術(shù)含量、高毛利率的車用類產(chǎn)品，將成為頭部MCU廠商持續(xù)擴(kuò)張的首要?jiǎng)恿υ础?/span>

前五大MCU廠商中，除了Microchip之外的四家都以車用物料作為布局重點(diǎn)。隨著近些年ARM架構(gòu)的發(fā)展，以及晶體管微縮技術(shù)的進(jìn)步，頭部MCU廠商越來(lái)越多地通過晶圓代工生產(chǎn)集成度更高、性能更強(qiáng)的產(chǎn)品，服務(wù)于汽車、工控等需求更為高端的行業(yè)。

布局車用，頭部廠商加強(qiáng)與代工廠合作

IC交易網(wǎng)了解到，一般IDM自有產(chǎn)線最多達(dá)到40nm節(jié)點(diǎn)，更先進(jìn)的28/22nm乃至16nm的產(chǎn)品都要靠代工生產(chǎn)。隨著汽車智能化和新能源車的發(fā)展，業(yè)界對(duì)先進(jìn)車規(guī)級(jí)MCU的需求，也將推進(jìn)原廠與晶圓代工廠的合作關(guān)系。

原廠負(fù)責(zé)研發(fā)先進(jìn)產(chǎn)品，代工廠負(fù)責(zé)付諸量產(chǎn)，明確的分工將會(huì)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈效率進(jìn)一步提升，而這種新興的Fab-Lite模式也將有利于頭部MCU廠商獲取更多利潤(rùn)，并維持產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的主動(dòng)地位。

在與代工廠共推高性能產(chǎn)品的潮流中，NXP走得最為“激進(jìn)”。六月初，該公司宣布將采用臺(tái)積電5nm工藝打造新一代S32系列車用處理器。除此之外，NXP也是剛剛發(fā)布了16nm的S32Z和S32E系列MCU，可增強(qiáng)車用電路設(shè)計(jì)的集成度，僅憑一顆先進(jìn)制程MCU即可取代以往多顆芯片的才能實(shí)現(xiàn)的功能。

NXP的現(xiàn)款車用MCU中，還有基于ARM M7架構(gòu)的32位S32K系列、基于ARM M0架構(gòu)的32位KEA系列，以及32位S32R系列雷達(dá)MCU等。

瑞薩植根于汽車大國(guó)日本，也有出眾的汽車MCU產(chǎn)品線，其中包含16位RL78系列車用MCU、32位RH850系列車用MCU，此外還有R-Car汽車SoC系列等產(chǎn)品。近年來(lái)，瑞薩也跟臺(tái)積電結(jié)成穩(wěn)固的合作關(guān)系，特別是去年那珂工廠因火災(zāi)停運(yùn)之后，瑞薩增加了在臺(tái)積電的投片量。

ST方面，車用MCU主要是32位SPC5系列，涵蓋車身網(wǎng)關(guān)、高性能安全功能等各類應(yīng)用，此外還有16位ST10系列汽車MCU。ST還在今年新發(fā)布了Stellar E系列電動(dòng)車用MCU，該產(chǎn)品計(jì)劃2023年量產(chǎn)。

英飛凌在汽車領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為AURIX架構(gòu)32位TC3系列MCU，能夠在汽車動(dòng)力總成、車身控制、影音儀表乃至自動(dòng)駕駛等部分發(fā)揮作用。而今年英飛凌新發(fā)布的TC4系列MCU更是全方位提升了擴(kuò)展性，這一新品預(yù)計(jì)在2024年開始量產(chǎn)。

展望：Fab-Lite將在數(shù)字IC領(lǐng)域推廣

當(dāng)前消費(fèi)電子式微、汽車需求涌現(xiàn)，頭部MCU廠商通過布局車用物料，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)地位將得以維持。隨著晶體管微縮工藝的進(jìn)步，外加車用需求日益高端，MCU廠商借助晶圓代工打造高性能、高集成度且低功耗的產(chǎn)品已成為趨勢(shì)。

而這種Fab-Lite的模式，也將推動(dòng)MCU廠商減少對(duì)產(chǎn)品制造的投入，從而騰出更多資源用于高端產(chǎn)品研發(fā)。往深遠(yuǎn)看，隨著各行各業(yè)需求的高端化，以及晶圓代工廠在擴(kuò)產(chǎn)方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，包括MCU在內(nèi)的整個(gè)數(shù)字IC領(lǐng)域，也將朝向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)進(jìn)。