據(jù)DIGITIMES報道，IC設計公司的消息人士透露，格芯計劃在2023年將其部分制造工藝的價格提高8%。報道評論指出，其逆勢漲價的底氣來源于格芯先前報價低于競爭對手，而且剛剛從高通公司獲得了價值42億美元的新訂單，截至 2028 年，格芯將從高通獲得 74 億美元的總訂單承諾。
消息人士指出，在終端需求仍然低迷的情況下，IC設計公司努力與代工廠就明年的制造報價進行重新談判，但臺積電打算從2023年開始維持其6-8%的漲價計劃。據(jù)悉，臺積電的一位美國客戶已經(jīng)同意接受該代工廠明年的訂單提價7%，但增加的成本將轉(zhuǎn)嫁給終端客戶。盡管市場擔心2022年下半年許多終端市場的表現(xiàn)令人失望，但聯(lián)電 (UMC) 等二線純代工廠商都打算保持價格穩(wěn)定。
此外，消息人士表示，三星目前5/4納米良率有所拉升，持續(xù)采取“good die”的報價模式，雖逆勢調(diào)漲，但由于此前代工報價相對平易近人，漲后價格還是低于競爭對手，應該可以爭取不少客戶合作機會。
自今年第二季度以來，消費電子設備的需求迅速放緩，導致整個電子供應鏈的庫存堆積如山，許多IC設計公司及其下游客戶都面臨著降低庫存的壓力。
