據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，自今年起終端需求疲弱，導致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，對IC的拉貨動能也趨于保守，特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反轉(zhuǎn)向下，從而使面板廠在第三季對面板驅(qū)動IC價格要求更大降幅。在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預(yù)期第三季驅(qū)動IC的價格降幅將擴大至8~10%不等，且不排除將一路跌至年底。

集邦咨詢13日發(fā)布研究結(jié)果認為：由于終端需求快速反轉(zhuǎn)向下，以及庫存高漲，預(yù)期第三季度驅(qū)動IC價格降幅將擴大至8-10%不等，不排除一路跌至年底，且有極大可能會比預(yù)估的時間更早回到2019年的起漲點。

盡管終端市場需求不振，面板廠與面板驅(qū)動IC的庫存與日俱增，但對晶圓代工廠商而言，在產(chǎn)品組合多元下，過去即使面板驅(qū)動IC短期內(nèi)需求下修，各晶圓代工廠還有相對應(yīng)彈性去調(diào)整產(chǎn)品組配，多元利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持稼動率。

在過去兩年芯片缺貨潮推動之下，代工價格在過去幾個季度持續(xù)高漲，至今維持在高價水平，然如今驅(qū)動IC廠商同時面臨下游客戶要求降價，以及上游漲價的夾擊，迫使其近期開始減少投片規(guī)劃，包括與晶圓代工簽訂的LTA（Long term agreement）供貨合約的內(nèi)容也可能需要重新洽談，當面板驅(qū)動IC投片大量減少，其他產(chǎn)品組合的調(diào)整也無法填補產(chǎn)能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體稼動率。

對晶圓廠來說，相較其他應(yīng)用，面板驅(qū)動IC利潤較差，但卻是晶圓廠填補產(chǎn)能最有效率的產(chǎn)品之一。集邦咨詢分析師認為，驅(qū)動IC設(shè)計廠面臨大幅跌價以及減少投片計劃后，后續(xù)要特別觀察晶圓代工價格是否會與第二季度持平，晶圓廠或?qū)榫S持高稼動率而適度調(diào)降價格。