集成電路的封裝及引腳排列:

集成電路明顯特征是引腳比較多（遠(yuǎn)多于三個(gè)引腳），各引腳均勻分布。集成電路一般是長方形的，也有方形的。大功率集成電路帶金屬散熱片，小功率集成電路沒有散熱片。

單列直插式封裝  單列直插式封裝（sip）集成電路引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，引腳插入印制電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印制基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。單列直插式封裝集成電路的外形如圖17-1所示。

圖 單列直插式封裝集成電路的外形

單列直插式封裝集成電路的封裝形式很多，集成電路都有一個(gè)較為明顯的標(biāo)記來指示第一個(gè)引腳的位置，而且是自左向右依次排序，這是單列直插式封裝集成電路的引腳分布規(guī)律。

若無任何第一個(gè)引腳的標(biāo)記，則將印有型號(hào)的一面朝著自己，且將引腳朝下，最左端為第一個(gè)引腳，依次為各引腳，如圖所示。

圖 單列直插式封裝集成電路引腳排列