導(dǎo)讀：9月28日據(jù)Digitimes報道，德州儀器 (TI) 將在2022年底至2023年初之間有兩個新的300mm晶圓廠投產(chǎn)，額外的產(chǎn)量有望滿足來自汽車電子市場的芯片需求。

圖：德州儀器

消息人士稱，TI產(chǎn)能擴張項目的重點表明模擬IDM正在加緊在汽車電子領(lǐng)域的部署。TI 的最新財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，汽車電子部門產(chǎn)生的銷售額約占公司收入的21%。

同時，TI披露其RFAB2晶圓廠（得克薩斯州理查森）預(yù)計將于今年晚些時候開始生產(chǎn)，LFAB（猶他州李海）有望在2023年初投產(chǎn)。據(jù)該公司稱，預(yù)計2025年首個謝爾曼晶圓廠將投入生產(chǎn)。

TI在DIGITIMES-Asia主辦的供應(yīng)鏈峰會上表示，混合動力電動汽車(HEV)和純電動汽車(EV)的市場滲透率將在未來幾年內(nèi)不斷上升，到2025年將達到30%左右，HEV/EV滲透率的提高將促進動力元件的使用。

消息人士指出，高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 是TI尋求通過其攝像頭、雷達、超聲波傳感器和芯片解決方案發(fā)展業(yè)務(wù)的另一個領(lǐng)域。ADAS將是快速增長的汽車類別之一，也被視為電源管理IC和高速信號傳輸芯片市場增長的未來驅(qū)動力。