隨著高速高密度的應(yīng)用的發(fā)展，傳統(tǒng)的電路板設(shè)計(jì)正在退出舞臺(tái)，被成本更低的高速產(chǎn)品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速線纜解決方案近期進(jìn)行了擴(kuò)充，將NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。拓展后的產(chǎn)品組合可以更好的幫助企業(yè)進(jìn)行成本管理、降低插入損耗并改善信號(hào)的完整性。

電信和數(shù)據(jù)中心面對(duì)與日俱增的帶寬需求，急需高密度的互連解決方案。為了滿足這些需求，Molex莫仕繼續(xù)開發(fā)各種創(chuàng)新性的連接解決方案。其中一組解決方案就是NearStack 高速線纜組件解決方案。

NearStack 100 歐姆產(chǎn)品是 100 歐姆阻抗應(yīng)用的理想選擇，設(shè)計(jì)采用了小封裝，支持 56 Gbps PAM-4，并且與莫仕的BiPass I/O 兼容。該解決方案使用 34 AWG 的雙同軸電纜，在 8 個(gè)差分對(duì)和 16 個(gè)差分對(duì)的尺寸下可實(shí)現(xiàn)高速的壓接跳線產(chǎn)品。

更快的速度，更智能的解決方案

NearStack解決方案通過采用直連、電路板旁通電路及損耗更低的材料來優(yōu)化信號(hào)完整性信道性能。此外，NearStack解決方案從高速信道中去掉了re-timer和其他有源組件，并且減少了昂貴的印刷電路板材料，從而降低成本。

 Molex莫仕集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理 Liz Hardi表示: “隨著對(duì)系統(tǒng)需求持續(xù)的開發(fā)，信號(hào)通道的長(zhǎng)度也不斷延伸，并且相關(guān)的作業(yè)也越發(fā)具有挑戰(zhàn)性 —— 標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板這個(gè)領(lǐng)域中存在的解決方案會(huì)對(duì)清晰的信號(hào)傳輸構(gòu)成挑戰(zhàn)，而成本也會(huì)過高。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Molex莫仕非常高興能夠推出NearStack 解決方案。在將 NearStack 85 歐姆解決方案添加到NearStack 產(chǎn)品組合中后，我們期待著可以良好解決下一代系統(tǒng)帶來的更多挑戰(zhàn)?！?/p>

 NearStack 100 歐姆產(chǎn)品是 100 歐姆阻抗應(yīng)用的理想選擇，設(shè)計(jì)采用了小封裝，支持 56 Gbps PAM-4，并且與Molex莫仕的BiPass I/O 兼容。該解決方案使用 34 AWG 的雙同軸電纜，在 8 個(gè)差分對(duì)和 16 個(gè)差分對(duì)的尺寸下可實(shí)現(xiàn)高速的壓接跳線產(chǎn)品。

除了 NearStack 100 歐姆解決方案以外，Molex莫仕還推出了 NearStack 85歐姆解決方案。將NearStack 的設(shè)計(jì)調(diào)整到 85 歐姆的正常阻抗可以為企業(yè)帶來另一種高速解決方案，為需要這種阻抗的應(yīng)用提供良好支持，比如說基于 PCIe 的系統(tǒng)。NearStack 85 歐姆解決方案采用了 30AWG 的雙同軸電纜以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的傳輸距離。該型 NearStack 連接器也與Molex莫仕的背板線纜組件兼容。

 Molex莫仕的全套數(shù)據(jù)中心解決方案以可擴(kuò)展性為目標(biāo)，提供高速支持，優(yōu)化了信號(hào)完整性，可對(duì)電磁干擾進(jìn)行屏蔽并具有極高的熱效率。通過與行業(yè)領(lǐng)先的科技企業(yè)開展密切合作，Molex莫仕專注于為滿足 112Gbps 速度要求的客戶應(yīng)用提供良好支持，并且為下一代的需求進(jìn)行規(guī)劃。

作為Molex的授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場(chǎng)。